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| 品牌 | 日本 |
| 貨號 | LCP |
| 用途 | 塑料制品 |
| 牌號 | S475 |
| 型號 | S475 |
| 品名 | LCP |
| 外形尺寸 | 顆粒 |
| 生產企業 | 日本 |
| 是否進口 | 是 |
特性備注：高耐熱性，高剛度，低翹曲
重要參數： 密度:1.65 g/cm3 成型收縮率:0.245 % 缺口沖擊強度:4 拉伸強度:155 MPa 斷裂伸長率:2.3 % 彎曲強度:180 MPa 彎曲模量:12500 MPa 熱變形溫度:305 ℃
應用
a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面；。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。目前正在研究將LCP用于宇航器外部的面板、汽車外裝的制動系統等。
三、LCP的注塑工藝 由于改性后的性能和用途級別相差很大，其加工工藝變數也很大，故應相應調整如下范圍：1、干燥：140℃～140～150℃ /5-7Hr2、注塑溫度：260～300～410℃3、模溫：100～100～240℃
