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LCP(液晶聚合物#)/E463i/日本寶理

重要參數： 密度:1.72 g/cm3 成型收縮率:0.5 % 缺口沖擊強度:5 拉伸強度:110 MPa 斷裂伸長率:3 % 彎曲強度:130 MPa 彎曲模量:10600 MPa 熱變形溫度:235 ℃

應用

a、電子電氣是LCP的主要市場：電子電氣的表面裝配焊接技術對材料的尺寸穩定性和耐熱性有很高的要求（能經受表面裝配技術中使用的氣相焊接和紅外焊接）；b、LCP：印刷電路板、人造衛星電子部件、噴氣發動機零件、汽車機械零件、醫療方面；用于電子電氣和汽車機械零件或部件；還可以用于醫療方面。LCP可以加入高填充劑作為集成電路封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料，以代替環氧樹脂作線圈骨架的封裝材料；作光纖電纜接頭護頭套和高強度元件；代替陶瓷作化工用分離塔中的填充材料等。LCP還可以與聚砜、PBT、聚酰胺等塑料共混制成合金，制件成型后機械強度高，用以代替玻璃纖維增強的聚砜等塑料，既可提高機械強度性能，又可提高使用強度及化學穩定性等。